产品
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类型
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系列
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电阻值范围
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公差
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温度系数
TCR
(ppm/℃) |
尺寸
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产品特点
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规格书
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高精密薄膜
贴片电阻 |
AR |
1Ω～3MΩ |
±0.01%～1% |
5/10/15
25/50 |
0201/0402/0603
0805/1206/1210
2010/2512 |
薄膜制作工艺 半导体制程，精度达到0.01%温
漂达到5ppm/℃最小封装0201
阻值符合E24/E96
标准(查看标准)，该系列精度与温漂是所有系列
中标准最高的。
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抗蚀高精密薄膜
贴片电阻 |
PR |
10Ω～1MΩ |
±0.1%～0.5% |
15/25/50 |
0402/0603/0805
1206/2010/2512 |
薄膜制作工艺 半导体制程,具备防腐蚀、防酸钝
化、防潮特点。 |
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薄膜贴片排阻 |
TFAN |
100Ω～20KΩ |
±0.1,0.25
0.5,1% |
25/50 |
0603x4 |
薄膜制作工艺 电阻排 精度达到0.1% 温度
系数能达到10ppm/℃
封装0603*4
范围符合
E24 E96 标准(查看标准) |
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金属精密薄膜
柱状电阻 |
CSR |
0.1Ω～10MΩ |
±0.1%～1% |
10/15/25
50/100 |
0204/0207 |
柱状外型,兼具贴片加工成本低的优势，同时弥
补了贴片电阻功率较低的缺点 阻值范围符合
E24 E96 标准(查看标准) |
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碳膜
无脚电阻 |
CFS |
1Ω～1MΩ |
±2%,5% |
***** |
0204/0207/0309 |
相对于金属膜电阻，碳膜电阻（碳膜电阻详解）售价较低，但精度较差，由于采用柱状封装，相
对于贴片电阻同样的面积，其功率较大，兼具
直插电阻优势的同时，解决了直插电阻焊接加工
成本较高的问题。同时碳膜电阻属于负温电阻
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插件式金属精密
薄膜电阻 |
MFR |
10Ω～1MΩ |
±0.05%～1% |
5/10/15/25
50/100 |
0318/0623/0932
1145/1550 |
较好的精度，与贴片相比由于直插可以做到最大
的封装尺寸因此可以做到更大的功率，最高达到
3W。 |
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高精密金属膜
固定电阻器 |
MFD |
10Ω～1MΩ |
±0.02%,0.05%
0.1% |
5/10/15/25 |
0727/1040 |
相对MFR而言 MFD能达到更高的精确度，本身具有
较高的稳定性 |
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插件式碳膜电阻 |
CFR |
0.1Ω～22MΩ |
±2%,5% |
***** |
0318/0623/0827
0932/1145/1550 |
拥有较大的功率，但精度较低，建议对比CFS系列
使用 |
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金属氧化膜电阻 |
MOF |
0.1Ω～10MΩ |
±1%,2%,5% |
200 |
0623/0932
1145/1550 |
具有高浪涌/过载能力，电气和机械稳定性高，以及较宽的阻值范围。 |
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电流感应
贴片电阻 |
CS |
3mΩ～1000mΩ |
±1%,2%,5% |
100/150/200
300/400/600
1000 |
0201/0402/0603
0805/1206/1210
2010/2512/1225
3720/7520 |
毫欧级电阻，较宽的阻值范围，11种尺寸可选,
其中包含有7520宽边接点的电阻，使其拥有高
达3W或更高的功率。 |
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薄膜电流感应
贴片电阻 |
TCS |
50mΩ～1000mΩ |
±0.5%,1% |
50/100/200 |
0402/0603/0805
1206/2010/2512 |
在毫欧级电阻中，拥有更高的精度，具有与CS相同
在功率特性。 |
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电流感应
芯片电阻 |
RS |
10mΩ～976mΩ |
±1%, 5% |
200/500/800
1200/1500 |
0402/0603/0805
1206/1210/2010
2512 |
低电感高可靠的多层电极设计，可靠性更高
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合金超低阻
贴片电阻 |
LR |
0.5mΩ～15mΩ |
±1%,3%,5% |
50/75/100
150 |
1206/2010/2512 |
合金外封装，有助于更好的散热，实现1毫欧或更
小的阻值，相同尺寸下获得了更大的功率，具有更
高的稳定性 |
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打线式
贴片电阻 |
WB |
10Ω～332KΩ |
±0.1%～10% |
25/50/100 |
0201/0402/0603 |
薄膜钝化镍铬电阻元件,阻值范围宽,自定义的键合模式设计 |
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可雷切
芯片电阻 |
RT |
1Ω～10MΩ |
-10%～-30% |
100/200 |
0402/0603/0805
1206/1210/2010
2512 |
适用于激光微调,体积小，重量轻高度可靠
多层电极设计 |
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抗硫化
芯片电阻 |
AS |
1Ω～10MΩ |
±0.5%,1%,5% |
100/200 |
0402/0603/0805
1206/1210/2010
2512 |
特别的设计，具有防止硫化特性
适用于含硫环境 |
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厚膜
贴片电阻 |
CR |
1Ω～100MΩ |
±0.1%.0.25%
±0.5%,1%,5% |
50/100/200
400 |
0201/0402/0603
0805/1206/1210
2010/2512 |
一般常规厚膜电阻，价格低廉 阻值范围符合
E24 E96 标准(查看标准) |
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厚膜
贴片排阻 |
CN |
10Ω～1MΩ |
±1%,5% |
200 |
0402x4 / 0603x4
0402x8 |
一般常规厚膜排阻 阻值范围符合
E24 E96 标准(查看标准) |
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厚膜
贴片排阻 |
CN-41 |
10Ω～1MΩ |
±5% |
200 |
0201x4 |
该系列为厚膜排阻中体积最小的 达到 0201*4 阻值范围符合E24 E96 标准(查看标准) |
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无磁性厚膜
贴片电阻 |
NMR |
1Ω～10MΩ |
±1%,5% |
100/200 |
0402/0603/0805
1206/1210/2010
2512 |
AgPd端子
适合用于非磁性焊接。
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耐突波
贴片电阻 |
PWR |
10Ω～20MΩ |
±0.5%～5% |
100/200 |
0805/1206/2010
2512 |
较好的耐突波特性，改善工作额定电压 |
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耐高压
芯片电阻 |
HVR |
10Ω～10MΩ |
±1%,5% |
100/200 |
0402/0603/0805
1206/2010/2512 |
专业针对高压使用，最高达到4000V的直流电压
阻值范围符合E24 E96 标准(查看标准) |
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插件式
高压电阻 |
PHV |
10KΩ～60MΩ |
±0.1%,0.2%
±0.25%
±0.5%,1% |
25/50 |
2055/2555/3855 |
相对HVR系列 该系列拥有更好的精度及温度系数
阻值范围符合E24 E96 标准(查看标准)
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插件式
功率电阻 |
PHW |
5Ω～10KΩ |
±0.1%,0.25%
0.5%,1% |
15/25/50 |
2500 |
高额定功率高达3瓦,阻值范围从5欧姆10K欧姆。
低TCR降低到±15PPM/℃ 精度±0.1％
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合金
功率电阻 |
LRS |
0.5mΩ～4mΩ |
±1%,2%,5% |
50/100 |
1050/1575 |
拥有1毫欧以下阻值，合金封装更利于散热，同等
体积下功率更高，最高达到5W |
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插件式
功率电阻 |
TR |
0.05Ω～10KΩ |
±0.5%,1%, 5%
± 10% |
50/100/200
300 |
TO-220
20W/30W
35W/50W
TO-247 100W |
超大设计功率，最高达到100W（配合散热片使用）
阻值范围符合E24 E96 标准(查看标准) |
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