从国内LED产业龙头企业三安光电到扩张产能的士兰微再到从小家电行业彻底转身的德豪润达，LED产业投资热潮几乎席卷了整个行业。

　　 天通股份进入LED基片领域

　　 天通股份是国内最大的软磁铁氧体生产制造企业之一，在全球软磁行业中排名前三。5月20日，公司宣布将联手日本第一机电涉足LED基片领域，实施高效LED照明用蓝宝石基板材料中试线项目。

　　 此次天通股份联合日本第一机电进军LED基片领域，项目主要生产4英寸蓝宝石单晶片，用作高亮度LED半导体发光照明器件及高速、高频的无线电通讯器件的半导体基底材料，所需的相关设备和4英寸蓝宝石单晶体的育成技术，由日本第一机电提供。

　　 在国内如火如荼的LED投资大潮中，绝大多数公司采取从外延片环节切入LED产业。而在蓝光LED的制备中，通常采用异质外延的方法生长氮化镓材料，在商品化的LED中，绝大部分采用蓝宝石作为外延生长的衬底材料。

　　 目前国内专业从事LED基片生产的企业并不多，天通股份致力于成为中国市场基于领先地位的高效LED照明用蓝宝石基板材料制造商，并具备资本和市场优势。

　　 LED行业竞争白热化

　　 在节能减排和低碳经济概念的推动下，LED成为国内争相竞逐的新兴产业。

　　 三安光电：1月12日，三安光电公告拟投资约120亿元，在芜湖市经济开发区建设LED产业化基地，从事LED外延片、芯片及封装、应用产品的研发与制造。公司负责人表示，届时公司将成为全球最大的LED生产企业。

　　 4月15日，三安光电出资4080万元牵手奇瑞，合资成立“芜湖安瑞光电有限公司”主要从事LED的封装，应用。

　　 士兰微：1月4日，士兰微拟定向增发募集资金不超过6亿元，用于高亮度LED芯片生产线项目的扩产及补充流动资金，项目实施后，可实现新增LED芯片6亿粒/月、外延片4.75万片/月的生产能力。

　　 4月27日，公司计划切入LED芯片的下游封装业务，进一步提升LED业务的盈利水平。公司设立杭州美卡乐光电有限公司，定为高品质的LED封装业务。2010年季度LED业务实现营业收入7109万元，同比增长172%。

　　 德豪润达：2月1日，德豪润达公告与芜湖市政府就芯片项目合作正式签约，项目总投资达到60亿元，将在未来18个月内建立起一个大型的LED光电产业基地，建成达产后年均销售收入将达32亿元。

　　 4月19日，公司与韩国Epivalley，MaAlpha合资设立新公司(公司占75%股权)，生产LED晶圆和芯片。

　　 同时公司拟定向增发募集16.04亿元，分别用于建设芜湖德豪润达光电科技有限公司照明项目，封装项目，芯片项目，一旦项目完全达产，有望分别为公司新增净利润2.09亿元，2.75亿元，7919万元，以打造LED新龙头。

　　 企业竞争缺乏核心技术

　　 一边是“你争我赶”的真金白银，另一边却是技术与设备的掣肘。

　　 目前，LED外延片生产技术主要采用有机金属化学气相沉积(MOCVD)方法，而MOCVD设备主要被两大寡头——德国的AIXTRON公司和美国VEECO公司垄断。相关数据表明，两家公司的市场占有率合计超过了92%。并且，美欧国家掌握着上游外延片和芯片制造环节的核心技术，来自美国、日本和欧洲的企业拥有LED产业链上游区域85%-90%的原创性发明专利。

　　 LED照明外延片与芯片约占行业70%的利润，LED照明封装约占15%，LED照明应用约占15%。LED封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%，而在产业上游的外延和芯片方面，我国研究和生产起步较晚，专利所占比例较少。

　　 国内LED的龙头企业三安光电可以生产发光效率为80lm/W的水平，而国际指标是发光效率为100lm/W，以此为标准，三安光电的水平与国际水平仍相差2-3年左右。