(SMI) 5.85 : 中芯半导体(emiconductor Manufacturing)公布，2009年营收减少20.9%，从2008年的13.537亿美元减至10.704亿美元，主要是整体晶圆出货量减少。2009年整体8吋晶圆出货量为1，376，663，减少14.6%。平均每片晶圆售价下跌7.5%，从840跌至778美元。扣除DRAM收入，晶圆收入比重从38.2%增至47.5%。
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