京芯与ARM将在3G-4G等芯片开发方面进行全方位战略合作，据京芯公司总经理李树刚介绍，京芯将首先在3G核心芯片研发中使用ARM的高性能处理器以及多种IP技术，据了解，双方在此后还将进行多方向合作。

　　李树刚在接受比特网(Chinabyte)专访时表示，与ARM的合作是北京市关于打造北京手机产业链和千亿级移动硅谷产业化战略规划的结果，而与ARM的结盟则为该战略的执行和发展提供了必要的技术和研发基础平台。

　　ARM中国区总经理吴雄昂则认为，中国是消费电子以及移动通讯终端最大的市场，ARM与京芯会在3G布局以及手机芯片、手机终端方面展开合作。

　　京芯半导体成立于2009年8月，由德信集团与北京亦庄国际投资公司共同出资十亿元组建，主要面向3G-4G终端核心芯片及主板解决方案，并将芯片解决方案与多媒体应用美容和增值服务相结合。