中国经济网苏州3月9日讯(记者李佳霖、实习生李珊华) 3月8日,中国经济网记者从第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上获悉:第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛将于10月21日至23日,在苏州国际博览中心举办。
届时,围绕“合作创新、整合优化、持续发展”主题,国内外众多知名设计、制造、封装测试等企业将参展,展览范围涉及整个半导体产业链,包括:IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、半导体专用设备与零部件、环境控制和洁净技术、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、太阳能光伏产品、LED技术及相关产品、半导体及相关产品营销服务等。
针对IC产品设计、半导体产业链建设、节能技术与应用等专题,业界专家还将汇聚一堂对全球半导体产业进展、企业最新技术以及热点问题进行探讨。
中国经济网记者在采访中了解到,今年是国务院18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。在18号文件优惠政策的支持下,我国半导体产业取得了快速发展。10年来共认定设计企业305家,生产企业137家。为此,在第八届中国国际半导体博览会上,将设立“18号文件”成果展示专区。
半导体产业是建设信息化社会、实现低碳经济、确保国防安全的基础性和战略性产业。中国国际半导体博览会自2003年创办以来,曾先后在上海、北京、苏州、深圳等地举办过。本届中国国际半导体博览会由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市人民政府联合主办。