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case 'fund': //基金
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case 'hkstock': //港股
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case 'bond': //债券
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case 'stock_index': //股指
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case 'int': //国际股指
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case 'option': //权证
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case 'futures': //期货
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集成电路设备为收入占比最大产品，2009年达到52.92%。2007年以来集成电路设备在公司总体收入中的占比逐步提升，至2009年销售收入达3.07亿，在总收入中的占比达52.92%，是公司最重要的业务和未来发展的重点。
公司混合集成电路和电子元件产品广泛应用于军工行业。公司电子元件近三年销售额基本保持稳定，而混合集成电路则略有下降趋势，其原因在于民用市场方面的相对回收。鉴于军工行业具有高门槛、增长稳定、质量要求高的特点，公司专注于军品的生产，既可以发挥公司产品质量稳定的优点，又可以充分利用客户渠道已经建立的优势，分享军工行业快速成长所带来的市场扩容。
募投项目。本次发行计划发行数量为1656万股，募集资金2.5亿元。募集资金主要投资半导体集成电路装备产业化项目。本项目完成后，将提高公司现有扩散系统设备、硅片清洗腐蚀设备和气体质量流量计的技术水平和生产能力，从而不断适应国内集成电路主流生产厂商的发展需要。
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var code_prefix = "";
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