近日，“走进高新区-清华教授团蓉城行”系列活动—芯华创新中心揭牌仪式暨人形机器人产业圆桌论坛在成都高新区举办。

    据悉，成都高新区与清华大学电子工程系于2023年4月开展深度合作，共同成立芯华创新中心。中心通过提供“首席科学家团队+空间载体+第三代半导体研发验证平台+基金”全方位服务的方式，打造高质量科技成果转化平台。截至目前，芯华创新中心已链接60余项清华大学相关项目，促成11个项目落地成都，成功发挥平台牵引作用。

    本次活动汇聚了人工智能领域的众多专家学者，近200位来自全国各地的企业界、学术界和投资界的嘉宾齐聚成都高新区，共同探讨人形机器人产业的创新发展之路。

    活动现场举行了芯华创新中心揭牌仪式、芯华创新中心基金生态合作伙伴签约仪式，成都高新区联合芯华创新中心建设的碳化硅研发验证平台正式启动。据悉，该平台面向新能源汽车和新能源发电领域，围绕高集成度功率器件特色工艺技术研究和产业化，建设碳化硅功率器件高密度封装、测试研发验证生产平台。

    成都高新发展股份有限公司副董事长胡强表示，该平台的上线将充分发挥资源整合优势，解决本地功率设计企业因外地流片、封装及测试而发展受限的问题，进而促进成都电子信息及半导体产业的整体发展。

    当天的论坛上，芯华创新中心还联合四川省、成都市、成都高新区以及各行业龙头企业共同设立成都芯华智能产业发展基金，并进行合伙人合作签约。据悉，该基金预计目标规模5亿元，将围绕成都电子信息产业，充分发挥清华及清华电子系在三代半导体、电子信息、人工智能及AI大模型、光通信等领域的优势，开展产学研结合的投资，使高新技术企业及下一代重大技术顺利、快速得以开展产业化拓展及落地，实现投资一批、并购一批、孵化一批的良性循环。

    此次活动中，芯华创新中心还邀请到10位来自人形机器人领域不同赛道的嘉宾开展人形机器人产业圆桌论坛。

    清华大学电子工程系相关负责人表示，人工智能在国民经济发展中的应用举足轻重，技术成果层出不穷，应用场景日益丰富。在此背景下，清华大学电子工程系将进一步发挥自身优势，依托成都区位、人才和产业优势，共同致力于推动人工智能技术的发展与应用，助力推动我国抢占新一轮科技和产业竞争制高点，为建设创新型国家添砖加瓦。

    下一步，成都高新区将联合芯华创新中心继续围绕区域重点产业方向，链接清华大学优质科研力量，聚焦第三代半导体、高端芯片设计、通用人工智能和微波射频等领域，导入一批高端人才，建设多条中试线，孵化诸多早期项目，引进优质企业，投资强链补链生态项目，实施“揭榜挂帅”，加快关键技术科研攻关。

    成都高新区相关负责人表示，成都高新区将联合高等院校充分发挥协同效应，与清华大学电子工程系深化合作，锚定打造产业科技创新中心目标，共同推动芯华创新中心高质量建设，并继续聚焦“建圈强链”，加快推动项目人才“双落地”、产品企业“双上市”。