随着全球经济复苏带动需求，加上onmousedown="return hcclick('?ec_tracelog=end_articalHotword_320')" href="http://info.ec.hc360.com/list/bandaoti_cpcs.shtml" target=_blank>半导体大厂面临定价压力与投资先进晶圆厂的负荷，势必将更多生产外包出去，亚洲晶圆代工业者今年获利可能大幅跃升。
分析师表示，来自NEConmousedown="return hcclick('?ec_tracelog=end_articalHotword_521')" href="http://www.ec.hc360.com/" target=_blank>电子、富士通微电子等整合组件制造商（IDM）的订单大幅增加，可望拉抬全球前两大代工业者台积电与联电的获利。
NEC与富士通等IDM大厂皆自行生产半导体组件，但随着两公司持续与亏损奋战，分析师认为NEC与富士通将大幅委外生产，以节省成本。
富士通发言人布兰肯希普（AdamBlankenship）表示，该公司去年公布「晶圆厂轻简化」（fab-lite）策略，不增建晶圆厂，而将生产外包。富士通已将先进半导体组件的生产委托给台积电，并计划今年开始采用并扩充台积电40奈米制程，供作数字onmousedown="return hcclick('?ec_tracelog=end_articalHotword_572')" href="http://www.av.hc360.com/" target=_blank>影音、手机、电玩与高阶服务器等应用。
布兰肯希普表示，富士通已同意今年8月与台积电共同研发先进的28奈米制程，同时将委托台积电代工逻辑onmousedown="return hcclick('?ec_tracelog=end_articalHotword_355')" href="http://info.ec.hc360.com/list/zl_jcdl.shtml" target=_blank>芯片。
NEC电子发言人冈本京子（音译）表示，该公司计划将晶圆厂的投资金额削减至必要水平，并将采取自行与委外并存的模式生产IDM。
野村国际公司预估，受惠于IDM业者委外生产增加，今年晶圆代工市场的营收将推升到至少200亿美元，可望较2009年的150亿美元大幅增加30%，高于半导体产业的整体成长幅度。顾能公司（Gartner）则预估，今年整个半导体业的营收将达2,550亿美元，较去年2,260亿美元成长13%。
野村公司分析师瑞克．许（RickHsu）预估，今年委外的IDM订单，采用45奈米以内制程者，将为晶圆代工业带来20亿至30亿美元营收，约占晶圆代工整体营收的10%至15%。
