一名知情人士透露,如果在周五最后期限到来前没有买家出现,海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)债权人可能打包出售该芯片制造商13%的股权。

　　该人士表示,在这种情况下,债权人可能保留所持海力士半导体剩余15%的股权。

　　该人士称,招标进程前景非常黯淡,但未具体说明。

　　代表海力士半导体债权人的韩国外换银行(Korea Exchange Bank)预计将在今日下午就投标结果发布公告。

　　海力士半导体发言人拒绝置评。