公司主营集成电路、分立器件芯片和LED芯片生产，2009年公司实现营业收入9.6亿元，同比增长2.87%；归属母公司所有者净利润7，663万元，同比增长465.11%；扣除非经常性损益后净利润713万元，实现基本每股收益0.19元，分配方案为每10股派0.3元。
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1)政府刺激经济政策逐步落实以及外部市场逐步复苏，三季度销售数据创出历史最好水平；2）集成电路业务结束连续10个季度亏损，应用集成电路芯片产品创新颇丰，部分产品将从小规模量产转到批量销售；3）分立器件产能提升至7-8万片/月，毛利率从去年同期11%提高至31%，高低压二极管、部分型号开关管开始导入量产，成本可进一步降低；4）奥运会和国庆户外彩屏均使用了子公司士兰明芯的LED芯片，是国内极具实力的LED厂商。公司09年扩充中后道设备产能，使LED产能从2.5亿粒/月扩大到5亿粒/月，并于2009年底新购置31片型MOCVD设备2台，加上原有12片型/19片型设备，确保生产规模继续扩大。
集成电路业务各产品线均有突破创新，电源和功率驱动产品线、混合信号与射频产品线上实现了IDM模式，明显缩短了芯片开发周期，未来外包电路制造规模后将增厚业绩。另外，“绿色、节能”主题下的AC-DC电源芯片、LED照明驱动芯片、直流无刷电机驱动芯片等领域将成为公司重点产品领域。
LED芯片产品区域优势明显，增发项目助力LED扩产。我国已形成长三角、珠三角、闽三角以及北方地区等4大LED产业集聚区，公司地处长三角经济圈。继国庆60周年特大“集成异形LED显示屏”后，东莞、苏州、中山、福建、西安等地区都有意引入外资企业加盟，打造地区LED外延芯片制造、封装、应用一体化产业链。由于照明、背光订单畅旺，台湾LED企业从2009年11月开始以6个月的时间扩充产能，外延芯片核心设备MOCVD（金属有机物化学气相淀积）供应不足，全球两大设备厂商之一Veeco公布09年下半年的订单数是上半年的3.2倍。公司此次增发项目重点使外延片从1.25万片/月提高至6万片/月，LED提高至11亿粒/月，预计投资6，000万元新增中后道工艺设备312台和进口MOCVD设备。
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