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士兰微09年净利润同比增长465.11% |
发布时间:2010/2/14 12:19:37 访问量：140
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[世华财讯]士兰微09年年报显示，公司09年实现归属于上市公司股东的净利润7,662.51万元，同比增长465.11%；基本每股收益0.19元。公司拟向全体股东每10股派发现金股利0.3元（含税）。
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2月12日公布2009年年度报告显示，公司2009年实现营业收入959,865,394.73元，比2008年同期增长2.87%；利润总额78,720,873.54元，同比增长211.5%；归属于上市公司股东的净利润76,625,063.04元，同比增长465.11%；基本每股收益0.19元。
公司拟以2009年末总股本40,408万股为基数，拟每10股派发现金股利0.30元（含税），总计派发现金股利12,122,400元，剩余267,268,091.03元转至以后年度分配。
2009年公司主要生产销售数据呈现出前低后高的走势。受2008年四季度全球性金融危机爆发的影响，2009年1-2月份公司生产销售数据与2008年同期相比出现大幅度下滑；但进入3月份以来，随着政府刺激经济的政策逐步落实到位以及外部市场的逐步复苏，公司生产销售开始明显回升，三季度公司的主要生产销售数据已经创出历史上的最好水平。四季度，受欧美经济从底部复苏的拉动，公司的生产经营数据(与历史同期相比)继续保持较好的增长势头，并且由于存货、应收账款等财务指标反映良好，因此我们有理由相信目前的增长态势将在2010年继续得以保持。
公司的经营业绩能够在2009年实现反转，这是与公司长期以来立足于主业发展分不开的，也是公司在2007年-2008年开展的产品与运行结构调整、各项精细化管理活动的成果。这轮金融危机一度使公司的生产经营面临较大的困难，但是由于公司准备比较充分、措施基本得当，所以比较好的渡过危机。对于危机，我们更看到危机背后蕴藏着的机遇。“化危为机、谋求稳健的发展”则是我们在今后较长的时间里要坚定不移地走下去的道路。
经过前期的调整，公司在集成电路芯片设计、硅半导体芯片（包括集成电路和分立器件）制造、发光半导体器件芯片制造这三大主业上均呈现良好的发展势头。在集成电路芯片设计方面，依托公司子公司杭州士兰集成电路有限公司建立的国内较为领先的BICMOS/BCD工艺平台，公司在电源和功率驱动产品线、混合信号与射频产品线上实现IDM（设计与制造一体化）模式，这将明显缩短芯片开发周期，较好地实现芯片推陈出新。今后符合“绿色、节能”要求的AC-DC电源芯片、LED照明驱动芯片、直流无刷电机驱动芯片等领域将成为公司重点产品领域，将成为公司新的经济增长点。
在硅半导体芯片制造方面，公司子公司杭州士兰集成电路有限公司已经建成月产出芯片10.5万片的生产能力，在国内同类型的5、6英寸芯片生产线中，其产能规模和实际产出已位居前列。2009年，杭州士兰集成电路有限公司结束长达10个季度的连续亏损的局面，全年盈利947万元。在发光半导体器件芯片制造方面，依托公司在集成电路和分立器件设计和制造领域所积累的能力，公司子公司杭州士兰明芯科技有限公司已经成为国内技术领先、品牌优势突出、最具规模的LED芯片制造企业之一。 |
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