据台湾媒体报道，台湾“行政院”预定本周核定、公布产业西进松绑项目，包括面板、半导体芯片厂、封装测试、半导体IC设计、再生能源发电和银行业等登陆参股等都将有条件松绑。
台湾“行政院”高层昨(6)日透露，“行政院”正加紧审查赴大陆投资负面表列─农业、制造业、服务业、基础建设等项目检讨清单，本周全案将呈报“行政院长”吴敦义核定后，对外公布实施。
“经济部”也已就敏感项目开放配套措施及投资规范准则完成研议，面板与芯片厂开放登陆，基本上是以“技术领先、投资优先”为原则，并参考韩国与美国管制芯片与面板做法，成立关键技术小组把关。12寸芯片厂新增投资未列入检讨项目，但开放参股，因此台积电参股中芯，联电参股和舰等可望解套。
面板由禁止类改为一般类，未来技术世代落差、保障在台员工就业、优先承诺投资台湾，及投资一定金额以上进行资金审查，都是有条件松绑的管理规范。面板业者申请西进投资，不但技术需有1.5至2代以上落差，还必须承诺保证对台湾投资优先，前往大陆投资的业者不能对台湾工厂进行裁员。未来对投资一定金额以上的面板厂必须审查资金，包括内外资金配比及资金来源。
封测及IC设计的投资金额必须严格把关，也必须事先送关键技术小组审查。
部分敏感高科技项目这次均由禁止类放宽为一般类，但特别附注需经关键技术小组审查才能放行，包括面板、半导体晶圆厂、封测、IC设计等。
