去年5月26日，大唐电信发布公告称，全资子公司联芯科技将与高通合作，成立合资公司瓴盛科技，瓴盛科技的业务将聚焦低端手机芯片市场。在这则消息传出后，中国科学院微电子研究所所长叶甜春在其微信上做出评论：“合资定位竟然是低端，这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科而是展讯。国字号资本不应该干这事。”
　而近日，据《华尔街日报》的消息，高通与大唐电信的子公司联芯科技组建合资公司的事情已经被批准了。

　　高通与联芯合资建公司致力于手机的低端芯片，受到冲击最大的莫过于紫光展讯。

　　根据实际情况来看，联芯与高通合资成立瓴盛科技主攻低端手机芯片的现实看，本次合资极有可能使瓴盛科技成为高通的代理人。

　　众所周知，高通的主营业务主要为芯片业务和专利授权业务。其中高通的专利授权业务一度非常霸道，比如广为人知的“专利反授权”和“高通税”，而这也是发改委对高通开出巨额罚金的原因之一。高通过去之所以如此霸道，很大程度上是因为其具有较高含金量的通信专利。

　　而本次大唐联芯与高通成立瓴盛科技，主攻低端手机芯片，基本上就只涉及高通芯片业务中的低端手机芯片部分。换言之，瓴盛科技很难获得高通的通信专利，更不可能形成通信技术的研发能力，去争夺通信标准制定的话语权。

　　从高通自身利益考虑，由于美国政府限制，以及从之前AMD、IBM、VIA合资或合资的实践上看，瓴盛科技是很难从高通手中获得国内公司所没有的技术，而且很难形成自己的设计能力。
在一定时期内，瓴盛科技的手机芯片必然是高通低端芯片的马甲，这样就会导致瓴盛科技成为高通在中国的代理人——正如之前与IBM、VIA、AMD、Intel合资/合作的先例：

　　宏芯的CP1是IBM Power8的马甲;

　　兆芯的ZXA是VIA Nano的马甲，ZXC是VIA QuadCore C4650的马甲;

　　澜起津逮CPU其实就是Intel的X86内核+一个可重构计算处理器;

　　海光也是以AMD的Zen为基础做SoC设计。

　　这里编者举两个例子来说说国内公司与外资公司合资的那些事，然后以此为鉴，来探讨下瓴盛的走向

　　中晟宏芯本质上是IBM在华代理人

　　在大数据、云计算的带动下，服务器市场前景异常广阔——预计到2020年，服务器芯片市场将达到150亿美元。与此同时，IBM在经营上遇到诸多困难——其Power服务器芯片市场份额正不断被X86侵蚀，为了强化产业联盟和生态，IBM急于在中国扶持一个马仔做低端Power服务器芯片，将Power从“美国芯片”完成“自主可控国产芯片”的身份转换，并借助中国政府的政策保护抵抗X86芯片的侵蚀。同时，IBM继续做高端服务器赚钱。

　　2014年，在工信部和政府的扶持下，中晟宏芯获得IBM的POWER 授权，并且得到了IBM、中科院计算所提供的技术支持。

　　但是，IBM来中国找合作伙伴，并非来当活雷锋传授中国技术，而是为了拉一个马仔替IBM冲锋陷阵走雷区，因此，技术保留是不可避免的，比如POWER 8最有价值的浮点运算方面的技术是不对宏芯开放的，另外，宏芯也没有获得IBM全套EDA工具(EDA是辅助设计芯片用的软件)。

　　就如同台湾以高价购买美国淘汰的二手武器时，有台湾评论家讽刺道，“给美国当狗，狗粮也得自己掏钱买，而且还是以几倍的价格买劣质狗粮”，宏芯为IBM冲锋陷阵打江山，也得自己掏钱买刀剑和粮草——据不愿意透露姓名业内人士告知笔者，光购买Power授权、IBM的设计流程、Power8的设计等知识产权就花费1-2亿美元，而且不排除在后续的合作中继续买买买的可能性。

　　更要命的是，IBM给宏芯设置了一些比较苛刻的合作条件，比如CP1(Power8的马甲)至少投产1万片——由于IBM的意图是让宏芯去抢X86芯片的市场，自然不会将自己的市场拱手相让，而因为软件生态和价格不具备竞争力的原因，CP1在和X86芯片竞争低端服务器芯片市场时自然是毫无竞争力。在此情形下，等于是将宏芯当代理商用，一方面使Power8贴上宏芯CP1的牌子变成“自主知识产权”，进而获得了党政军信息安全市场的入场卷，另一方面又进一步加重了宏芯的资金负担。

　　可以说，宏芯本质上是中国出钱出人帮IBM走雷区的项目——干成了，Power的生态构建起来，最大的受益者是IBM;失败了IBM也赚到了数亿美元专利费，没有任何损失。

　　其实，IBM在2012年就找过龙芯，并开放了少量技术资料，只不过龙芯拒绝了IBM。之前也找过华胜等一些公司，但因为失败率太高，对股价震动太大而作罢。

　　按照原计划中晟宏芯走的是高端“技术引进—吸收消化—自主创新”的道路——CP1是IBM Power8的马甲，2016年的CP2是基于Power8的仿制改进，2018-2019年的CP3则是吃透IBM技术后的自主创新。

　　不过理想很丰满，现实很骨感，在搜索中晟宏芯时，其最新的消息是拖欠员工工资而被讨债。而原本计划于2016年完成的CP2至今依旧处于PPT状态，并被推迟到2018年。

　　兆芯与其VIA马甲芯片

　　兆芯是一家国家大力扶持的IC设计公司，在十二五期间，承接了核高基01专项，获得了数十亿资金扶持。在2017年又拿到了核高基一大笔钱。因此，兆芯是一家不差钱的公司，即便无法盈利，也能过的很好。相对于海光来说，兆芯获得的国家资源要丰富的多——海光以天津投资和曙光自有资金为主，兆芯拿核高基的钱拿到手软。

　　兆芯技术来源在于是VIA公司，其ZXA就是VIA Nano马甲，ZXC QuadCore C4600和VIA QuadCore C4650十有八九就是同一个东西。虽然兆芯在各种场合一直宣传自己符合自主可控，但其实ZXC的内核其实就是美国Centaur公司设计的以赛亚。ZXC极有可能就是把人家的设计或版图买过来，重新在台积电流片的产物。而兆新最新公布的ZXD，根据目前的信息看，其实是基于ZX-C的改版，在微结构不动情况下，做的SoC设计，集成了内存控制器，pcie控制器等，二级cache变大。

　　引申

　　瓴盛科技将来很可能也是类似的套路，拿高通的低端芯片穿个马甲，变成“国产手机芯片”，然后由瓴盛科技销售。

　　如果出现这种局面——在技术上高度依赖高通的瓴盛科技把拥有自主技术研发能力的展讯打残了，或者打断了展讯蓬勃发展的势头，并使大量所谓的名为“国产手机芯片”，实为高通的低端芯片的马甲产品充斥于中国手机芯片市场，这对中国手机芯片产业来说无疑是悲剧。