自从2008~2009年的全球经济衰退以来，IC产业就致力于淘汰旧产能(例如8寸晶圆厂)，以专注于生产更具成本效益的较大尺寸晶圆；根据市场研究机构IC Insights的统计，在2009~2014年间，全球半导体制造企业总计已经关闭或改装83座晶圆厂。
　　下图显示自2009年以来关闭的晶圆厂中，有41%是6寸晶圆厂，27%是8寸晶圆厂；奇梦达(Qimonda)是第一家关闭一座12寸晶圆厂的半导体企业，原因是该公司在2009年结束营业。而在2013年，台湾内存企业茂德(ProMOS)与力晶(Powerchip)也分别关闭了一座12寸晶圆厂。

　　以区域来看，日本的半导体供货商自2009年以来总计关闭了34家晶圆厂，数量远高于其他区域的半导体企业；在2009~2014年间，位于北美的晶圆厂关闭了25座，欧洲则关闭了17座晶圆厂(如下图所示)。

　　全球晶圆厂关闭潮在2009年与2010年发生，部分原因是当时经济严重衰退；2009年全球关闭的晶圆厂总共有25座，2010年则有24座；接着2012年有10座晶圆厂关闭，2013年则是12座。2011年与2014年关闭的晶圆厂数量是2009~2014年间最少的，分别是6座。
　　有鉴于近来半导体产业的整并风潮，以及新晶圆厂与IC生产设备不断飙高的成本，再加上有更多IC企业向“轻晶圆厂(fab-lite)”或“无晶圆厂(fabless)”经营模式靠拢，IC Insights 预期，未来几年晶圆厂关闭数量将会有加速成长的趋势──这对晶圆代工企业来说可能是好消息，但半导体设备与材料企业恐怕要开始紧张了！