中国，2013年12月20日 ——意法半导体推出两款新的防潮射频(RF，radio-frequency）功率晶体管，以提高目标应用在高潮湿环境内的耐用性和可靠性。
这两款50V RF DMOS器件的封装腔内填充凝胶，以防止裸片发生电迁移现象，例如银枝晶迁移。这是标准陶瓷封装受高温、偏压和潮湿结合影响的情况下发生的一种常见现象。使用注胶封装有助于降低目标应用在高湿度环境内的总体维护成本。
意法半导体的SD2931-12MR 和 300W SD4933MR提供了高成本效益的功率射频解决方案，可用于50V工业设备的射频功率发生器，应用包括感应加热、CO2 激光束源、PECVD ((Plasma-enhanced chemical vapor deposition，离子增强化学气相沉积) 溅射和太阳能电池制造设备。
SD4933MR的击穿电压高于200V，为业内最高，所有相都具有65:1负载失匹功能，达到最严格的设计要求。
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