腾讯科技讯 12月22日消息，据台湾媒体报道，台积电员工调薪的消息牵动其他半导体公司明年薪酬规划。对此IC设计龙头联发科表示，明年公司将恢复调薪政策，目前仍在研究新的薪资及分红发放办法，预计明年初就会有结果。

过去员工分红一向是科技业产业留住人才的重要方法，不过员工分红费用化之后，高额分红的情况已经不多见，许多科技公司纷纷采用调高薪资方式，但半导体员工全年薪资仍然大幅缩水。台积电赶在圣诞节前夕宣布调薪、送给员工圣诞大礼，也间接点燃明年半导体产业人才的争夺战。

半导体业内人士表示，员工分红慢慢的费用化之后，半导体公司在薪资结构上将会逐渐采取公司“薪水高、分红少”的做法，台积电的做法主要就是因应时局的变化，是否会对于整个半导体薪资结构造成影响，还有待观察。

对于台积电的作法，联发科表示，过去几年联发科每年都会调薪，今年受到金融海啸影响，暂停调薪一年，但是明年薪资将会“解冻”，恢复过去每年正常的调薪计划。另外，关于员工分红费用化之后，平均薪酬下降的问题，联发科表示，目前公司正在研究新的薪资及分红发放办法，预计明年初就会有结果。

由于员工分红费用化之后，从今年开始员工平均分红的股票数较往年减少，所以去年开始，联发科就已经全面为员工调薪，估计平均调升幅度在20%到30%之间。

此前曾有报道称，由于联发科今年的营业额、获利双双创下历史新高，联发科表示，公司今年预计发放2个月的年终奖金，是否会因业绩创新高而增加发放，目前仍在评估中。其实，若以今年8月联发科已先行加发2个月绩效奖金来看，员工今年平均实际拿到的奖金至少有4个月。

2009年，在经历了经济危机后，联发科营业额也首度突破千亿元，成为首家营业额跨越千亿元台币大关的台湾IC设计公司，若以绝对获利金额来看，也是逼近4百亿元台币，创下历史新高纪录。

目前，联发科已超越博通，成为全球总市值第二大的IC设计公司（第一大为高通），若从手机芯片占有率来看，联发科今年手机芯片出货量也正式超越高通，成为全球手机芯片占有率最高的芯片龙头厂商。