常规陶瓷贴片电容
【搜狐IT消息】12月14日消息,富士通将进行大改革,重组产品线,力挽半导体业务。富士通主席和总裁Michiyoshi Mazuka表示,富士通将依赖自身力量,使芯片业务幸存,目前,富士通没有和竞争对手结盟的打算。
未来是否会有合并,Michiyoshi Mazuka称,要等台积电的结果出来才能明了。此前有报道称,富士通集团已决定将系统芯片委托台湾台积电代工,并加入芯片厂联盟合作开发下一代半导体技术。
富士通希望还公布了三年中期目标,并希望通过重组和海外业务来达成目标。(海中天)