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2011深圳电子高交会上全“芯”云集-通用技术

发布时间:2013/5/30 9:51:52  访问量:119  

  

2011深圳电子高交会上 全“芯”云集

  随着移动互联技术的飞速发展,对终端产品的计算性能和功耗的综合需求越来越高,威盛凭借多年致力"低功耗"和"高性能"技术研究的优势,已在全球拥有超过5000多项专利技术,在"绿色云计算"领域拥有了较为全面的技术积累,并通过和产业伙伴的深度合作,不断带来全新的产品和技术。

     高交会以“促进国际创新合作,加快发展方式转变”为主题。作为目前全球唯一一家横跨CPU、GPU和移动通讯芯片三大领域的芯片厂商,威盛电子现场将携其基于全方位产业布局下的多项产品技术,为参访者带来便捷舒适的移动互联新体验。

  除四核处理器外,威盛此次还将展示各类超便携终端以及嵌入式系列产品。威盛旗下威信科电(Wondermedia)、威睿电通(VIA Telecom)等企业也将带来最新的技术和产品,无论是基于威信科电最新 ARM 架构系统集成芯片技术的数码相框、Smartbook、平板电脑等产品,还是威睿电通携手各大知名厂商展示的领先移动通讯处理计算技术,都将带给参观者震撼的参观体验。

  据悉,本届高交会威盛将以“绿色科技 移动互联”为主题,展出几乎囊括全线中国芯产品应用和解决方案的产品技术,向业界继续传递威盛的“中国芯”理念和“低功耗、高集成、高性能”的技术研发理念。而最令人期待的,当属威盛于今年发布的业界功耗最低的全新四核处理器。在刚刚结束的苏博会上,威盛首次向大陆地区公开展示,高交会现场,参观者便可再度领略威盛全新的四核处理器,深入进行了解。



 
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