SEMI今日公布最新统计数据，2012年第3季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元，较今年第二季下调12%，且比去年同期下滑15%。
全球半导体设备订单在2012年第3季达到6.1亿美元，比去年同期下滑12%，也比2012年第2季少了31%。
相较全球成长动能疲弱，台湾半导体设备支出成绩亮眼，今年第三季达23.4亿美元，比去年同期增加58%，连续两季设备出货金额全球最高，也是全球唯一大幅成长的地区。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，当全球半导体市场低迷之际，台湾逆势投资，为全球产业快速变动与激烈竞争做准备，更为全球半导体设备市场带来希望。
前瞻2013年，台湾半导体设备资本支出将提高2.1%，以98亿美元蝉联世界第一，成长动能持续领先全球
