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法国:Soitec与信越半导体延长智能剥离技术许可我的搜狐

发布时间:2012/10/11 9:13:35  访问量:238  

 根据法国媒体报道,全球领先的微电子行业工程晶圆供应商法国Soitec公司和信越半导体公司(Shin-Etsu Handotai Co., Ltd)宣布延长智能剥离(Smart Cut)技术许可,并且加强在技术方面的合作。通过将智能剥离技术许可延长10年,这两家公司在技术合作上又迈进了一步。该许可协议将有助于SOI晶圆的开发和供应链的发展,以便满足市场需求。(责任编辑:何予江澳)来源元培产业情报)
 
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