蘋果公司(Apple Inc.)雖然是世界上最大的半導體買家，但在亞太地區，當地的原始設備製造商(OEM)在晶片採購方面的支出正超越跨國公司。根據市調公司IHS預計，亞太地區當地OEM今年在該區的半導體支出成長可望達到6%，較全球其它地區OEM在亞太區半導體支出成長2.5%更高。

根據IHS最近的報告指出，總部設於亞洲的前十大OEM中，宏達電(HTC Corp.)今年的晶片支出成長幅度可望達到23%，佔主導地位，並超越蘋果15%的支出成長。而從該區所有OEM的採購支出來看，本地公司仍然排名前幾大，依序分別是中興通訊(ZTE)、HTC、TCL等公司。

「當地公司已經並將持續主導亞太地區的半導體支出成長──而不是總部設於全球其它地區的更大型OEM，如蘋果、惠普和戴爾等公司，」IHS公司半導體支出與設計活動資深分析師Myson Robles-Bruce表示。

「亞太地區是全球最大的晶片採購區，並將在未來幾年內超越全球其他地區。由於蘋果在元件供應與定價方面具有極大的優勢，預計在2012年與2013年間將在全球前十大OEM的成長率與規模方面居於首位。然而，亞太地區廠商在此區具有在地優勢，對於亞洲的影響並不亞於蘋果目前在全球範圍所發揮的影響力。」

儘管中興通訊和HTC等智慧型手機供應商在全球市場的佔有率位居三星、蘋果與諾基亞等廠商之後，但他們將在本地市場積極展開競爭。IHS表示，在中國，中興通訊的市佔率已足以與蘋果抗衡，而HTC雖在全球市場受挫，但仍計劃推出新機，加速當地晶片採購。而根據IHS的報告，TCL最近在中國市場的手機銷售量已較去年成長了200%。

TCL新的成長動能主要來自於該公司在今年推出五款新智慧型手機所帶動。同樣地，在2012年，TCL還為中國市場帶來了7吋的全新平板電腦 T50 。TCL已經公開宣佈將在今年提升營收達30%的目標，這也將有助於帶動半導體支出成長。

IHS指出，本地OEM在亞太區晶片支出的成長幅度超越全球競爭對手已經好多年了，預計在2013年這一趨勢還將延續下去。