一、电子元器件超跌反弹力度大引关注

2012年年初以来沪深300涨幅为12.30%（截止2月末），电子行业表现较为活跃，其中半数以上跑赢大盘。半导体材料，LED，PCB，被动元件和显示器件涨幅均超过20.00%；而其他类电子，集成电路，电子系统组装，光学元件和电子零部件制造等板块则落后于大盘涨幅。

1月份以来，宏观数据和行业景气度逐渐显现回升迹象，继2011年电子元器件行业四季度业绩的历史低点出现后，2012年电子行业指数累计涨幅达17.04%，跑赢大盘 2.79 个百分点，在23个行业中涨幅排名第六。

电子股表现抢眼，主要是3个原因：1、行业景气见底的观点已被市场认同，2、美国经济复苏超预期，上游芯片厂商订单好转，3、在智能手机放量、iPad3在3月发布、下半年ultrabook和windows8发布等利好刺激下，需求空间逐步打开，电子公司业绩有望持续向好。

行业景气度有回升迹象。1、半导体设备订单出货比（BB值）持续攀升。北美半导体设备的订单出货比达到0.95，连续数个月上升；日本半导体设备的订单出货比达到 1.06，继续在荣枯线之上。2、芯片销售额连续6个月同比负增长，从历史经验来看，出现底部征兆。

基于此，我们有理由对2012 年电子元器件行情有更多期待。但同时，站在3月份这个时点，一方面2月份涨幅较大有调整压力，另一方面3、4月份是验证国内电子企业订单好转的重要窗口期。让我们来听听行业最牛分析师的具体分析和建议。

二、分析师的最新观点

上海证券 陈启书：天眼最牛分析师实时排名（信息技术硬件与设备）第1名

行业景气恢复，制造引领复苏

行业景气回暖，北美半导体BB值连续4月上升。1月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.80亿美元，B/B值为0.95，已连续4个月回升。订单和出货的环比增速较去年12

月有所下降，分别为1.89%和-5.88%，订单和出货仍低于去年同期水平，同比下降22.08%、30.69%。近期已有部分企业出现了补库存，订单也开始增多，行业转暖氛围有望进一步提升，一季度行业拐点确立信号逐渐明显，二季度的需求回升有望继续拉动订单复苏和库存回补。

三大规划推动发展，制造引领复苏。2月份工信部相继发布《物联网“十二五”规划》、《电子专用设备“十二五”规划》和《集成电路“十二五”规划》，计划实现物联网产业规模达5000亿，电子专用设备产业和电子仪器产业总规模达2200亿，集成电路产业规模达3000亿。重点发展集成电路、太阳能电池、新型元器件、通信与网络、半导体和集成电路、数

字电视。重点开发网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别（RFID）芯片、传感器芯片等。工业电子制造和消费电子制造将引领本轮复苏。

调升电子元器件行业评级为“有吸引力”。北美半导体BB连续4个月增长，创近8个月来新高，经过去年下半年的去库存及产能调整，目前行业景气度有望在2季度确立回暖。IC设计和晶圆代工行业2月份订单和营收已经增多，将逐渐走出1季度行业底部。下游消费性电子如智能手机，平板电脑和智能电视的需求转旺将直接带动上游的订单和出货量增加。相继发布的《物联网“十二五”规划》、《电子专用设备“十二五”规划》和《集成电路“十二五”规划》为行业复苏带来积极信号，中央带头采购80亿LED照明产品，以及鼓励地方政府和各地企业推动LED照明产业的普及都将对电子元器件行业产生持续利好影响。因此，上调电子元器件行业评级为“有吸引力”。

建议重点关注的公司：针对《规划》提出的重点发展方向和近期热点，建议重点关注射频标签、传感制造、IC芯片、智能手机、LED照明等相关细分行业。对应重点关注的上市公司有：国民技术（300077）（安全及通讯芯片，RFID-SIM）、高德红外（002414）（红外热像仪）、乾照光电（300102）（LED芯片、太阳能电池外延片、自主研发MOCVD技术）、长信科技（300088）（电容触摸屏）、长盈精密（300115）（连接器、LED支架）、华天科技（002185）（集成电路封装）。

国民技术（300077）：完善自身技术 逐步进军海外

公司3月6日发布公告，公司与英特尔公司签署关于共同推进可信计算技术标准和产业化、保护信息系统和用户安全方面建立战略合作关系的谅解备忘录。

新标准的推动者，进军国际的契机。公司与英特尔签署的备忘录还约定了共同推进和验证可信计算技术新的国际标准TPM2.0的合作意向。目前TPM2.0的标准由英特尔、IBM及惠普等国际知名大公司联合推动，此次备忘录的签订预示着公司有望成为新标准的中国推动和完善者。之前公司与微软公司签订可信计算战略合作协议，和这次与英特尔公司的谅解备忘录标志着公司在可信计算领域的领先地位获得国际认可，也将对云计算时代公司参与国际可信计算标准制定、协助推动我国自主技术进入国际可信计算标准奠定基础。

公司去年在国内市场的收入和盈利均有所下降，这主要是由于在移动支付领域目前国内政策并不明朗再加上USBKEY安全主控芯片领域竞争日益激烈、产品价格逐渐下降所致。此次公司与英特尔签订合作谅解备忘录使得双方在可信计算领域技术形成和其他资源上形成互补，在完善和创新自身技术实力的同时进军国际市场，成为新的国际标准的推动和完善者，有望为公司打开国际市场，这对于公司国内市场的不稳定是一个非常好的战略补充。预计公司2011年至2013年的EPS分别为0.392元、0.614元和0.912元，给予“推荐”的投资评级。

华天科技（002185）：具备成长特质的上游封测公司 

公司为全国第 3大封测厂商， 2009-2011年， 公司净利润率保持在 10%附近，高于国内主要封测厂商，亦优于国际领先封测大厂。同时，公司净利润率保持稳定，受市场波动较小。

11年初公司铜键合工艺占比为30%，11年底上升至40%，处于行业较高水平。随着定增项目的逐渐放量，预计12-14年铜键合比例年均提升约10%，相应的提高公司产品整体毛利率0.75、1.25、1.75pt。

公司积极扩张产能，并且不断提高高端产品占比。预计公司11、12、13年产能分别为70亿块、75亿块、85亿块，其中高端产品的占比分别为7.14%、10.00%、11.76%。随着高端产品占比的加大，预计2012、2013年公司整体毛利率较2010年分别提升1.00%、1.18%。

西钛微是目前全球唯一实现使用TSV技术进行CSP封装量产且良品率达到95%以上的厂商，目前全球TSV晶圆年产能为200-300万片，西钛微的产能约占全球产能的4%，预计12年西钛微产能将翻倍。西钛微的下游主要客户为Sony、Aptina等。Sony为iPhoneCIS核心供应商之一，而Aptina为全球CIS领先企业，2009年市占率为17%。

基于行业逐步回暖的判断，预计公司2011-2013年销售收入分别为13.09亿、15.31亿、17.31亿元。