Speedster22i FPGA产品
Speedster22i器件是首批包括内置端到端、硬核IP接口协议功能的FPGA，主要面向通信和测试应用。Speedster22i的硬核IP包括完整的I/O协议栈，可用于 10/40/100G、Interlaken、PCI Express gen1/2/3和用于2.133Gbps DDR3的内存控制器。在其他的FPGA中，这些功能都由可编程阵列来实现，使时序收敛具有挑战性并要求占用可编程阵列中高达50万个的等效查找表（LUT）。这给传统的FPGA设计增加了大量的成本和功耗，而在Speedster FPGA产品中它们都是基本的连接。此外，嵌入式硬核IP消除了采购、集成和测试这些功能相应的软核IP成本。
Robert Blake说：“这种将英特尔22nm工艺的领先性，与我们在内核结构及面向目标应用的嵌入式硬IP这两个方面的创新相结合，意味着我们的客户将拥有一种高端的FPGA解决方案，其功耗和成本都为具有竞争性FPGA产品的一半。”
“我们差异化战略的一部分是集成同类中最佳的、经芯片验证过的IP。” Achronix创始人兼董事长John Lofton Holt表示：“例如，除了英特尔22nm工艺所提供的巨大的功耗和性能优势之外，我们的Speedster22i器件还充分发挥了一整套业界领先的I/O接口技术、核心技术的和由英特尔开发的封装IP。这帮助我们获得以前无法达到的性能和信号完整性新高度，并同时减少我们的开发时间和开发成本。”
对于目标应用，嵌入式硬核IP消耗的功率比在通用FPGA的可编程结构中执行相同功能要少90%。此外，由英特尔的22nm FinFET工艺所提供的创新可少耗达50%的功率，同时比构建在28nm平面工艺上的晶体管快接近40%。对于HD系列器件，这些因素结合在一起带来了比主流FPGA低出最高可达50%的总功率消耗。
