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IBM/三星/GF将于3月公布下一代半导体技术规划 |
发布时间:2012/2/10 9:13:59 访问量：143
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人们对新产品的改变饶有兴趣，却很容易忽略真正的幕后主角，比如那些推动半导体芯片技术的厂商们。根据最新的消息，IBM、三星以及GlobalFoundries将会在3月14号，也就是德国CeBIT 2012一周之后，在加利福尼亚圣克拉拉共同召开2012通用平台技术论坛，而主题就是“未来半导体技术的发展与规划”。
据悉，会议其间三大厂商将就28nm、20nm以及14nm工艺的发展与进行阐述，并解答诸多相关问题，而有关450mm超大晶圆的消息也会进行揭晓
事实上，在半导体技术开发方面，三大厂商已经有过多次合作。此前，IBM和三星就宣称他们将联合开发新型半导体技术，应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术，开发尺寸更小、更节能的半导体产品。
作为半导体制造行业的三位代表，此次论坛的召开对于未来半导体技术的发展意义重大，感兴趣的朋友不妨到时关注，我们也会进行更多的相关报道。
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