2月3日消息，据国外媒体报道，移动平台的增长使得无线硬件厂商成为硅片使用量最多的消费者。来自研究公司IHS的报告称无线制造商在半导体上的花费位居业界首位，甚至超过了普通PC制造商。该公司预计，厂商在无线设备配件上的消费为586亿美元，而在普通计算机上的消费为537亿美元。
无线消费在过去的三年中，有两年超过了普通PC的消费，有分析家预测两者之间的差距将会在未来若干年内被扩大。在去年，计算机消费的增长率为4%，而无线消费在2011年的增长率为14.5%。在2012年，IHS预测无线消费将达到651亿美元，PC半导体消费将下降到535亿美元，2013年会有所恢复。
半导体和硬件制造业的2011年并非一帆风顺，由于日本地震和泰国洪灾的影响，生产曾经一度暂停。2011年同样也见证了移动市场达到了新的高度。苹果iPhone和iPad的销售取得了持续的成功，Android产品线的销售成绩创新纪录，而Windows Phone平台的销售也取得一定的进展。
