瑞丰光电(300241)1月11日晚间公告称，为全面推动双方各自在半导体照明领域的业务发展，并发挥各自拥有的互补资源和优势，公司与惠州雷士光电科技有限公司今日签署了《合作框架性协议书》。

根据协议，双方共同出资成立从事高功率照明用LED封装技术研发、LED封装产品制造、销售的合资公司，合资公司运营地点设置在广东省惠州市雷士工业园，注册资本暂定为5000万元，瑞丰光电持股51%，雷士光电占总比49%。出资方式为，双方一次性以货币出资或等值资产（不包括无形资产）方式投入。

根据协议，瑞丰光电和雷士光电向合资公司提供合资公司生产所需的专利、专有技术的许可使用和其他技术支持，合资公司需要就此瑞丰光电和雷士光电支付合理的许可费用。