美国亚利桑那州凤凰城－2011年12月23日－安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation,纳斯达克上市代号：ONNN）今日宣布，公司已与一群贷款者订立一项优先循环信贷融通。该融通使公司可根据循环贷款最多借取3.25亿美元。新融通为期5年，于2016年12月届满。循环信贷融通项下的费用及利息开支会视乎公司的总杠杆比率而有所不同。按照公司现时的总杠杆比率，该融通一经动用，预期将以伦敦银行同业拆息(LIBOR)加175个基点计息。倘该融通如现时般未获动用，则会每年收取等同35个基点的承担费，这同样会视乎总杠杆比率而有所不同。
根据循环信贷融通，公司需维持不多于3.75比1.00的最高总杠杆比率及3.50比1.00的最低利息偿还比率。公司可将该融通项下的借款用于一般公司用途、营运资本及收购等范畴。有关循环信贷融通的进一步资料载于公司今日存档的8-K表格内。
安森美半导体执行副总裁兼首席财政官高云（Donald Colvin）表示：“我们很高兴以优惠利率从一群核心贷款者取得3.25亿美元的循环信贷融通。该融通增强公司的信贷状况，并为安森美半导体提供可观的财政灵活度，以配合我们更长远的公司目标。”
关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。
