国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
2011年第三季度全球半导体设备订单达76亿美元。该数字与去年同期相比下降38%，与2011第二季度订单数相比下降29%。
季度出货额按地区以百万美元为单位，与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下：
SEMI的设备市场数据期刊（EMDS）为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。EMDS期刊包括三份报告：月度SEMI设备订单出货比报告，提供设备市场发展趋势的早期观点；月度全球半导体设备市场数据（SEMS），提供关于半导体设备订单和出货额的详细报告，包括七大区域和22个细分市场；SEMI半导体设备预测数据（Consensus Forecast），提供半导体设备市场的预测信息。
