地震带来的产业转移效应和半导体2011年景气度下滑，导致日本半导体企业开始新一轮的收缩计划，日前日本东芝为了削减成本，关闭了在日本的六家芯片工厂中的三家。

     此次重组将集中在芯片生产流程中前端和后端，涉及六家工厂，他们最终合并为三家工厂继续存在：Hijimeji业务 - 半导体（IBO枪，兵库县）；加贺市东芝电子公司（标称石川县）；丰前东芝电子公司（丰前，福冈县）。

     东芝从2011年11月下旬至2012年1月上旬削减其半导体工厂生产因为“经济增长放缓和消费产品的需求下降，最明显的表现在欧洲和美国的电脑和电视产业上。”

     同时，该公司表示，丰前东芝公司将承担“光学半导体产品的组装和封装技术技术开发中心”的新职能。研发的新技术主要用户增加成本竞争力，而自身产量这将增加托运到海外所奉行的成本竞争力，而且主要产能集中在公司的重点产品。

     东芝表示，它已经实施了一系列措施，以“重组分立元件、模拟元件以及图形处理IC业务”，包括将加速将组装和测试业务转移到海外工厂，将现有产品线精简一半，并且使用更大尺寸的晶元生产线降低成本。

     该公司表示，在这些受到影响的工厂员工，原则上，东芝集团将会对其进行内部调配。

     2011年半导体产业的景气度严重下滑已经是不争的事实，本月早些时候，我们就曾报道了英飞凌已削减其2012财年的销售预期的消息，从该公司的客户对来年的下单都非常保守，观望氛围浓厚。该公司预测其2012财年的销售额将有5%的下滑。现在这个时期，期盼行业短期内有起色已不现实，能维持2011年的订单量已属万幸。