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三星半导体程勇:三星移动芯片将展开广泛合作

发布时间:2011/12/1 9:11:10  访问量:202  

  和讯科技消息 11月30日,2011中国移动支付产业年会在北京举行。在年会中,多位嘉宾作出了精彩的演讲。三星半导体大中华区总监程勇在接受和讯科技专访时表示,在移动支付行业中涉及的芯片产品,三星半导体将展开广泛的合作。

 

  以下是视频采访摘要:

  和讯科技:在2011移动支付产业年会现场,我我想了解一下三星对于移动芯片这边的研发是什么样的看法?

  程勇:是这样,我们三星目前是全球排名第二的半导体公司,移动支付行业所涉及的NFC芯片以及安全芯片一直是我们所关注和所投资的,我们在未来会持续的,因为今年差不多是移动支付的全球产业元年,我们在过去几年投资的产品在今年都已经形成了批量的出货,也验证了这个产品技术的成熟。从明年开始,我们会陆续推出第二代的,性能更优化的,成本上更具竞争力的NFC芯片和内嵌的NFC芯片。

  和讯科技:三星的半导体芯片是不是只能用在三星的产品里?

  程勇:今天我在演讲的时候也给大家介绍三星集团的架构,其实一直是有误解,当我们每次介绍是三星半导体的时候,他们都认为我们的东西只是公司内部的使用,其实不是,三星集团为大家所熟知的是三星电子,三星电子下面其实有两个事业单元,一是手机公司,二是半导体这边,手机公司和我们是独立运营的,他也是我们的客户,我们对他们来说就是一个普通的供应商。

  和讯科技:可能对于三星结合得更紧密一些,对其它公司的供应商会不会就……

  程勇:其实也不是,我们的产品现在布局很广,比附智能手机CPU的产品,现在智能手机很火,其实我们很早推出CPU产品,但是我们的第一个客户不是三星手机,因为有一些保密的原因,我不太方便透露公司的名字,我们的CPU卖给的第一个公司居然是其它业界领先的公司。

  和讯科技:跟三星手机这个部门是相互独立的部门?

  程勇:是的,他反而是看到我们在其它手机巨头那边有成功运用的案例反过头来用我们的芯片。

  和讯科技:三星是处于国际上比较领先的半导体公司,它对国内的产品NFC以及移动支付的产品怎么看?

  程勇:NFC是我们要投入的,因为我们的业务不仅仅是在中国,还有其它国家和地区的业务,所以NFC是国际上现在比较流行的一个标准,我们这方面肯定是要继续投入的,但是在中国,因为我们国内的市场很大,所以有很多本土的创新应用和技术,在这方面我们一直保持关注,但是因为国内这些新的创新应用的技术和标准到目前还没有形成一个国家标准,或者他们一些协议还没有公开,是一个私有协议,我们和他保持关注,和他们进行合作,比如国内创新这两年说的比较热的是2.4G的RF SIM卡,但这个RF SIM卡里除了2.4G的射频芯片,MCU以外它也还有一个安全芯片,我们也和这个做2.4G SIM卡的公司可以提供……因为我们安全芯片是高安全性的,也是很成熟的,我们也变成他们的供应商,也在给他们提供芯片,有合作,但我们并没有开发2.4G射频芯片本身。

  和讯科技:三星半导体主要是面向卡商那边来提供芯片吗?

  程勇:传统来讲,我们移动支付里是面向卡商来提供芯片,但将来手机支付是重要搭载的媒介,所以我们以后不会针对手机提供NFC的芯片。

  和讯科技:NFC的芯片有没有说现在应用到某款手机上面?

  程勇:刚才我演讲的时候有提到,搭载我们NFC芯片的手机第一款手机已经在欧洲上市了,也属于世界前三的手机公司,但是我也不能说是哪一家公司,因为他们不允许我们这样宣传,只能说已经在欧洲上市,今年10月份已经上市。

  和讯科技:很多产品在做新技术的东西,因为NFC这个技术目前应用的也是比较广泛,不仅是移动支付,可能在资料传输各种方面都有一些应用。

  程勇:没错,国内我们讲移动支付,有的时候对移动支付反而有个误区,我们把NFC这种技术,因为NFC技术本身有三种工作模式,卡模式,读卡器和点对点的传输模式,我们提移动支付其实是相当于把它想得简单了,只应用了卡模拟模式的方式,但其实如果你基于它点对点的模式,还有读卡器的模式可以做很多的事情,比如说信息资料的共享,设备的交互访问,甚至作为一个读卡器你可以去阅读很多电子的优惠券、标签等有很多很多的应用,如果我们只关注移动支付的话,其实我们是把这项应用做死了。

  和讯科技:在竞争领域,好象也有很多半导体公司在提供NFC或相关的芯片。

  程勇:比起这些公司来我们觉得我们也有自己的优势和特色,现在国际上比较主流的几个做安全芯片的,做移动支付芯片的公司,三星是唯一一家我们现在是Inhouse,就是我们的芯片设计、晶圆的制造、测试,一站式服务全部是Inhouse的,很多其它公司目前只是芯片设计,生产是要委外的,委外有时候工艺的演进不是掌握在自己的手里,要看晶圆代工厂的演进路线,基于此,三星能够做到,我们基本上做到每年都在演进新的工艺,像我们一些竞争对手他们的工艺演进就要配合晶圆厂的路线图来走。另外,比较起这些公司来说,我们不只做智能卡芯片,我们没有权限手机上用的各种各样的芯片,现在我们提的手机,比如手机上没有显示屏,我们里面有驱动芯片,有摄像头模组,有里边的感应芯片SIM…(06:51英文),智能手机现在非常流行,我们有里边的CPU,就是我们有很多很多手机上的芯片,所以我们对手机这个产业的了解和介入是非常深的,和很多手机公司有很深的合作关系。

  和讯科技:目前三星半导体在中国的规模是什么样的?

  程勇:我们的大中华区总部是设在上海,大中华区下辖是台湾、香港、大陆地区,去年我们大陆地区的销售额已经有差不多80亿美金。

  和讯科技:在国内有一些生产芯片的基地吗?

  程勇:我们在苏州有后端的生产工厂,就是封装和测试,目前的晶圆厂我们还是在韩国和美国有,在国内没有投资这方面,但只投资了封装测试。

  和讯科技:对于中国的运营商、芯片提供商,有一些中国自己的条件,就比如说三星作为韩资企业在国内会受到政策的影响,这方面您能稍微介绍一下,三星对于这些方面的看法吗?

  程勇:我只能宏观讲,首先我刚才在做演讲之前先介绍一下三星集团(中国)总部的介绍,就是三星集团在中国投资的业务,你可以看到,三星集团在中国的发展愿景是要把自己变成在中国建立一所第二个三星,这是我们公司的一个宣传口号,我们有一句标语在公司内部一直挂着,要深入到每个员工内心的标语是,我们“要做贡献于中国社会,受中国人民喜爱的一个企业”,你看刚才看到我的演讲里有提到,三星现在累计投资额已经有90亿美金,每年在中国发生的采购额有400多亿美金,在整个中国大中华区的销售有500多亿美金,雇佣了10万名员工。从三星的投资规模和雇佣人员来讲,它其实不折不扣的,虽然是一个外商 企业在中国投资,但它已经本土化的程度非常高了,而且第二个三星的基地实际上完完全全在中国,它有持续的投资,愿意在本土长期经营的公司,那么我想我们也会跟相关的政策制订者积极沟通,试图寻找一种方法消除,其实主要是消除对外商投资企业的偏见。我刚才讲的都是从投资贡献、生产总值贡献上我们已经比国内很多公司做得可能还要好。

 
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