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日制半导体设备B/B值连4个月逾1

发布时间:2009/10/22 9:10:05  访问量:158  

  日本半导体设备协会(SEAJ)最新数据指出,2009年9月日本制半导体制造设备订单出货比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已连续4个月逾1,显示景气有回温迹象。   另据统计,9月日制半导体设备接单金额为615亿日圆,较前1年同期大幅衰退22.2%;销售额则为482.2亿日圆,骤降42.2%。
 
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