尽管IC市场突然陷入前景不明的状态， GlobalFoundries仍朝着其积极的晶圆代工策略全速迈进；该公司会成功还是失败？以下是来自各家分析师的不同看法。

　　Semico Research总裁Jim Feldhan 表示：“他们拥有非常积极进取的发展蓝图，但现在则是得实际执行，超越某些竞争对手。”另一家市场研究机构Gleacher & Co.分析师Doug Freedman指出：“GlobalFoundries并不只会说大话，我一直认为该公司的业务模式有成功潜力。”

　　Gartner分析师Jim Walker的看法是：“GlobalFoundries将与台积电(TSMC)一较高下。”HSBC分析师Steven Pelayo表示：“我们一直认为，晶圆代工产业将在2011下半年、28奈米先进制程开始成为主流时，爆发真正的市场版图争夺战。”

　　VLSI Research总裁G. Dan HutchesON则指出，在GlobalFoundries主办的全球技术会议(Global Technology Conference)上，可能有人也听到了晶圆代工产业结构出现一连串类似纤维被撕裂的声音；因为Cadence执行长陈立武(Lip-bu Tan)发表的“显然这个产业界需要另一家有力的晶圆代工厂”评论，引发台下听众的热烈鼓掌。

　　Hutcheson表示，业界高层罕见地透露这样的讯息，也凸显其重要性；而该言论发表时所收到的热烈掌声，更使得该讯息份量加重，因为科技人往往会在演说的前后鼓掌，但很少会在演说中途以掌声来打断。

　　显然，晶圆代工厂的客户们对于目前该市场实际上是由大厂垄断的状况感到沮丧；但尽管客户们讨厌这种状况，如果那些大厂仍能持续提供价值，很少会丧失其地位。问题是，在科技产业史上，不乏那些独大厂商因为态度过于傲慢以至于价值被削弱、然后被新崛起竞争者取而代之的案例。

　　以上案例往往发生在市场面临策略转折点(strategic inflection point)的时刻，所以这正可套用在晶圆代工？该策略转折点并非高介电/金属闸极(high-k/metal-gate)制程或良率(yields)问 题，它们是一个策略转折点的部分特征；那应该是笔者数年前预测的，芯片由微米制程转换至奈米制程的过渡时期。

　　典型的晶圆代工厂大部分都没有为次100奈米制程做准备，他们也不需要具备研发能力，因为设备制造商会提供可用的制程，而且当时技术的整合与微缩相对简单。一家晶圆代工厂3%的研发支出，差不多只是IDM厂研发支出的1%左右，这也是让晶圆代工厂获利丰厚的原因。

　　但这样的时代已经结束了；一个可供左证的事实是，台积电的40奈米制程缺陷密度斜率，在GlobalFoundries甚至英特尔(Intel)也看得到； 另一个奈米芯片时代的特征是，各家晶圆厂都失去了设计可移植性(design portability)。这在32/38奈米制程是更明显的事实，主要是因为高介电/金属闸极技术。

　　这意味着晶圆代工厂客户失去了讲价的能力，换句话说，这是台积电通赢的局面，该公司唯一需要做的事情就是继续前进，同时其它竞争对手都已经失败；虽然到目前为止以上的状况还未发生，但也是晶圆代工产业结构出现裂痕的原因。

　　在这个晶圆代工战场上还有另一个策略特征，与其说是台积电和GlobalFoundries之间的竞争，还不如说是台积电与IBM晶圆代工联盟的通用平台 (Common Platform)之间的竞争。有一个基本的原则是，若想从领导厂商手中抢走市场，最简单也利润最高的方法，就是做一些领导厂商不想做的事情。

　　对这个案例来说，该件事就是晶圆厂的协同作战。不只是因为GlobalFoundries能藉由德国、新加坡，以及未来在美国纽约州的各地晶圆厂，提供实质 性的第二来源，晶圆厂协同作战也让客户们能在IBM与SAMSung取得相同的制程服务；这种战略的重要性在于，客户其实对于能维持定价权力平衡的兴趣， 远高于对第二来源的兴趣。

　　丧失设计可移植性，意味着台积电所掌握的定价权力也将前所未见地流失；但虽然客户会不乐见，但台积电看来不太可能会与其它晶圆厂协同作战。台积电已经赚到整个晶圆代工产业可赢取的利润(所以其它厂商都在亏损)，该公司不会放弃这种优势，但这反而提供了GlobalFoundries战略上的有利情势。