通富微电8月31日晚间公告称,公司与富士通半导体8月30日签署合作设立研发中心意向书,双方拟建立合作研发平台,利用半导体产业快速发展的机遇加快先进封装技术成果的转化及产业化。

　　据悉,富士通半导体与通富微电第二大股东富士通（中国）有限公司同为富士通株式会社的全资子公司,同受富士通株式会社控制,为公司关联方。