据了解，台积电、联电、矽品、联发科等台湾4家重量级onmousedown="return hcclick('?ec_tracelog=end_articalHotword_320')" href="http://info.ec.hc360.com/list/bandaoti_cpcs.shtml" target=_blank>半导体企业15日同时召开股东会，一致看好今年半导体产业发展。

    晶圆代工龙头企业台积电董事长张忠谋在股东会上表示，今年台积电营业收入与获利将双双创下历史新高。他对半导体产业景气表示乐观，将今年全球半导体业产值增长调高至30%，而晶圆代工增长则超过30%，优于整体半导体产业。

    有手机onmousedown="return hcclick('?ec_tracelog=end_articalHotword_355')" href="http://info.ec.hc360.com/list/zl_jcdl.shtml" target=_blank>芯片“教父”之称的联发科董事长蔡明介认为，在大陆及其他新兴市场需求带动下，下半年产业景气仍然不错。他说，大陆将提高整体工作收入水平，大陆居民调高工资后将投入衣、食、住、行、育、乐，而联发科产品主要偏向育、乐方面，有望受惠。

    联电财务长刘启东表示，受onmousedown="return hcclick('?ec_tracelog=end_articalHotword_603')" href="http://www.finance.hc360.com/" target=_blank>金融危机影响，去年半导体产业受到很大影响。但从去年第二季度，联电已开始迅速复苏。刘启东透露，目前半导体订单不断增多，联电产能第三季度已供不应求。他继续看好半导体产业。

    矽品董事长林文伯表示，未来5年全球半导体行业景气趋势向上，矽品下半年营运将优于上半年。