今天我们大致来了解一下晶振的使用与焊接的注意事项，很多工厂在焊接晶振时都会有很多不良习惯，特别是在焊接贴片晶振的时候，比如有一次我去客户工厂处理问题，这个客户是生产游戏机产品的，使用的是插件型石英晶振49/S的封装，在使用了1000pcs的时候客户反应坏了110pcs左右是晶振的问题，我询问客户技术部人员，以前有没出现这种现象，技术部人员说以前也会有不良现象，但是个别，不会像现在一样达到了10%几这么多，这时我看线路板上的晶振焊接，发现一个问题，每个晶振的背部都焊接了锡，我知道这是客户需要接地或者起到固定作用，我问技术人员以前是否也需要在晶振背部焊接，回答是一直以来焊接描述不变，并且周边电容电阻IC方案，产品全部都没有变化，全部都是一直在生产的成熟产品，这时候根据我以往的经验告诉我，只要产品本身以及周边零件都没有变化的前提下，那就只有两个问题了，第一要不就晶振本身有质量问题，第二要不就是焊接上有问题，第一个问题我把它排除，因为我们工厂生产的产品全部都是100%检测合格才出厂的，那就是剩下焊接问题了，这时我问了他们生产车间的主管，询问是不是最近来了很多新员工，主管说最近招收了一批暑假工，问我这跟晶振有问题有什么关系吗？我解释到肯定是有关系了，晶振焊接是很主要的，因为晶振的内部是石英晶体激光切片在镀膜焊接上去的，本身晶振在使用的时候就不可以在背部焊接，这是不允许的，如果有些 产品需要接地的话，也是需要采用铁线金属固定焊接在铁线上的，是不可以直接焊接的，因为要是直接焊接除了会影响到晶振本身频率有偏差之外，还会导致内部晶片短路，如果单纯是这样的介绍现在是行不通了，因为客户一直就这样在使用，为什么之前不会现在才会呢？这个时候我就跟那车间主管说，你们新来的员工有几个参加了焊接的，回答是有3个，然后我说肯定是这3个新来的员工不会焊接，或者是焊接时间太久，电烙铁把晶振烫坏了，温度过高导致内部晶片脱离，我这样说客户肯定不相信，我说可以问问他们，或者现在让他们焊接看一就知道，大家都同意现在看他们焊接就知道了，然后就让这三个新员工焊接焊接晶振看看，其中一个新员工拿电烙铁都不熟悉，用手抓住，在这么多人看着他，就更加紧张了，在晶振数码焊接了好久，我说这样焊接晶振不坏才怪了，这时估计大家都相信是焊接照成的晶振不良了。由此大家可以了解到，其实晶振焊接是多么的重要，手持电烙铁的温度一般在300度左右，在没有恒温的情况下，如果在晶振什么加上融化的锡，超过5秒钟，那么这颗晶振一定报废。