MELF电阻
MELF二极管
MELF是圆柱状金属电极无引线接口技术，“MELF”一词来自于这种技术的英文名称“Metal Electrode Leadless Face”。
MELF封装技术产生于上世纪八十年代后期。它的出现使一些长期困扰业界的问题得以顺利解决。其中最显著的一个是，过去玻璃质地的二极管极易损坏，使用过程需要格外小心。MELF二极管完美地解决了这个问题，使效率大为提高。
MELF多用于贴式二极管、电阻、电容和电感中，以适应于表面贴装技术（亦称SMT技术： Surface-Mount Technology）的要求。MELF电子元器件可以被直接放置于印刷线路版上进行焊接或安装，以其高效和稳定性能取代了传统的插孔电子元器件。这些元件有着体积小、精密度高，散热性和温度变化（从-55度到+155度）耐受性能好，它们使得所生成的线路板尤其适宜于恶劣的工作环境下使用。
MELF元件的特殊造型使之产生一些操作上的困难，尤其是因其体积微小（小型贴式二极管长度不到2mm，直径不到1mm）不易拿稳，其圆柱状的外形又使它们极容易从印刷线路版或工作台面滚落到地上。由于这个原因，有人戏谑地称它们为MELF(Most Ended up Lying on the Floor，“绝大多数都掉到地上去了”)。尽管它们带有一些不便，但是MELF还是被广泛地采纳于高可靠性、高精度的应用里。它们的一些明显优越性，如在指定条件下的低损坏率和精准性，耐受潮湿和腐蚀的能力，在超高、低温环境环境下的长期稳定性和安全性，和因其圆柱形而特有的均质性以及贴装时无引线制约的便利性，使之在功能、结构以及电气特性方面成为表面贴装电子元件中的最佳选择。
